中信建投:扬杰科技买入评级,热点题材,股票新闻,概念股,主力资金流入

中信建投:扬杰科技买入评级
2018-10-17

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  一、全面稳健的功率器件IDM厂商,多方面经营表现领先业内

  扬杰科技是国内实现分立器件芯片设计、晶圆制造、器件/模块封装、终端销售等全产业链布局的IDM优质企业,2017年位列国内功率器件行业第二。目前主营以功率二极管整流桥业务为主,合计占比约70%-80%,MOSFET/IGBT/小信号封装等产品正在逐渐上量。受益于光伏、消费电子、家电、工业、汽车电子等下游客户持续突破,公司近五年营收CAGR为29.1%,其中光伏二极管、智能电表、车用大功率二极管芯片等细分领域市占率行业领先。公司稳步推进封装与晶圆制造的产线扩张,当前产能居业内前列,并把控销售/封装/制造等多个环节以提升盈利,ROE、毛利率、净利率与净利润等经营指标表现优异,经营表现稳健向好。

  二、稳步加强IDM各环节能力建设,内生外延打造长期成长动力

  公司从销售,往中游封装,上游晶圆制造环节延伸,加强IDM能力。(1)销售上主打“扬杰+MCC”双品牌,国内外低中高市场全覆盖。(2)封装方面持续扩大微型贴片封装研发,在产品升级和扩产基础上,投产集成电路DFN/QFN封装,向中高端封装延伸。(3)晶圆制造上大幅扩产4寸/6寸线,加大自制比重,逐步导入MOSFET;收购杰芯6寸线,高压MOSFET/IGBT能力双增;储备8寸线研发与人才,计划2020年设备进厂并通线。(4)内生外延发展并举,外延并购MCC品牌与渠道,持股瑞能半导体/国宇电子/宜兴杰芯,与55所/建广/中环股份等合作;内生拓展晶圆制造/封装产能,升级与扩充产品种类,发展MOSFET/IGBT/SiC等高端器件。整体看已初步具备二极管/MOSFET/IGBT全系功率器件的封装+晶圆自制能力,未来有望在6寸及规划的8寸线上量。

  三、功率器件国产替代空间大,公司产业布局完善有望率先受益

  功率器件一方面受新能源、汽车电子、消费电子、工控等持续拉动,下游需求稳健增长;另一方面受上游硅片与8寸晶圆代工产能供给有限,国际大厂逐渐转型至工控/汽车电子领域的影响,导致消费类功率产品供给减少,国内厂商在中低压的二极管、MOSFET等功率产品上迎来结构性机遇。功率器件自主可控牵涉国家电子产业安全,同时中国是功率器件最大消费地区,占全球约40%,国产化意愿强烈,替代空间巨大。扬杰产业链布局完善,中低压产品具备竞争力,二极管业务国内领先,MOSFET/IGBT逐渐上量,在大厂转型与国产替代趋势下有望迎来份额扩大机遇。

  四、长期成长路径清晰,持续推荐,给予“买入”评级

  功率器件行业未来需求稳健,国内厂商正迎来替代良机。公司发展思路稳健清晰,IDM各环节能力全面均衡,经营表现良好,有望率先受益。我们看好公司长期成长,持续推荐。预计2018-2020年的归母净利润为3.31/4.35/5.6亿元,EPS为0.70/0.92/1.19元,对应PE为25/19/15X,考虑到年底估值切换,以2019年30xPE给予6个月目标价27.6元,给予“买入”评级。

(文章来源:中信建投

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