亨通光电:硅光芯片获重大突破 有望提升公司估值,最新消息,金投股票

金投资讯

亨通光电:硅光芯片获重大突破 有望提升公司估值
2018-09-04

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  事件:公司发布关于100Gbps硅光模块业务进展公告,公司与英国洛克利:硅光子公司合作的100G硅光子模块项目完成了100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试,完成了硅光子芯片测试平台搭建。

  点评摘要如下:硅光芯片获重大突破,高新技术的突破有望提升公司估值。

  公司作为光纤光缆领域龙头,也具备很强的跨领域突破力,之前的海缆是证明,此次的硅光突破也具代表性,打开了新的广阔市场空间(公司有望享受数据中心和5G电信光模块的市场红利),另外5G射频通信芯片等高端领域的布局也值得积极期待,亨通光电在高新技术领域的突破,有望提升公司估值。

  综合看,公司在硅光、光模块、5G芯片等高新技术领域的布局,并非是“水中月、镜中花”,随着新产品新技术突破和商业落地,未来将大有可为。

  投资建议:网络持续扩容升级、未来5G基站密集组网连接以及流量激增,将带动光纤需求持续增长,公司将充分受益。同时海缆、芯片等新技术新业务不断突破,打开未来成长空间。预计公司2018-2020年净利润分别为32.9亿、43.8亿元、54.3亿元,对应18年PE是13x,维持“买入”评级。

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