盛美上海:国产半导体清洗设备龙头,最新消息

金投资讯

盛美上海:国产半导体清洗设备龙头
2022-01-14


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  盛美上海成立于2005年,专注于半导体清洗设备的研发,公司于湿法清洗领域获得了突破,同时在电镀、抛铜设备上崭露头角。公司近三年的营收增速迅猛,从2017年的2.54亿元增长到2020年的10.07亿元,年复合增长率高达58%。凭借先进的自研产品,公司与大量国际知名企业建立了密切的合作关系,华虹集团、长江存储、SK海力士、长鑫存储等企业都是公司的长期伙伴,2021年来与多位海外新客户取得订单。

  清洗设备国产替代空间广阔。中国大陆半导体产业已进入黄金发展期,作为较易实现国产化的环节,清洗设备迎来发展良机。2020年本土清洗设备市场规模为9.36亿美元,2016-2020年CAGR高达30.47%,呈现快速发展势头。短期看,中国大陆晶圆厂扩建力度不减,2021-2022年全球新建的29座晶圆厂中,8座位于中国大陆,有力拉动清洗设备需求;中长期来看,在技术升级背景下,芯片制程增加、结构复杂化,半导体清洗的需求量和技术难度均将明显提升,对清洗设备的需求有望量价齐升。从竞争格局来看,全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导,2019年三家公司合计市占率接近90%(按销量),盛美已在本土实现国产替代突破,2019年在中国大陆招标的中标占比(按数量)达到20.5%,仅次于DNS,在市场需求提升和国产替代的双重逻辑驱动下,公司半导体清洗设备市场份额有望持续提升,具备持续成长的潜力。

  公司差异化技术路线受市场认可,国产渗透率逐步提升。SAPS技术配合功能水保障了兆声波清洗的均匀;TEBO技术通过有效利用空化效应,保障了无损伤清洗;Tahoe组合式清洗兼顾了效果和效率。目前公司清洗设备已获得众多国内外主流半导体企业的认可,并且建立了稳定的合作关系,良好的口碑助力公司设备迎来放量。此外,盛美亦于镀铜、抛铜、立式炉等领域拥有长时间的技术积累,并推出了UltraECP-map等诸多性能优异的设备产品。据估计,目前盛美产品可覆盖包括清洗、镀铜、炉管等在内总计约为50亿美元的市场,公司还将继续开发两种全新的前道设备,将产品覆盖市场从现有的50亿美元增加到100亿美元,而公司2020年营收仅10.07亿元人民币,有可观的提升空间。根据国际招标网,公司在长江存储、华力和华虹无锡产线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。

  市场推广策略取得成功,客户全球化战略得到实施。2021年10月份以来,公司陆续获得国际一线客户的订单,包括来自一家全球主要半导体厂商的SAPS设备DEMO订单,预计2022年一季度在中国厂区进行组装;来自一家亚洲主流半导体厂商的Ultra-ECPmap镀铜设备DEMO订单,预计在2022年初交付;获得一家全球领先IDM芯片厂商的两份UltraCpr湿法去胶设备订单。公司海外市场的推广策略成功在于,独创的差异化技术首先在多个亚洲关键客户端进行验证,验证成功后再将其推广向全球一流制造商。

  公司本次公开发行新股实际募集36.9亿元,募集资金用于盛美上海设备研发与制造中心、盛美上海高端半导体设备研发项目,快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备(退火炉、氧化炉、LPCVD、ALD)等关联工艺设备的集成开发与生产,扩展和建立湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。

  华泰证券表示,盛美上海是国内半导体清洗设备龙头,看好公司“平台化、差异化、全球化”核心竞争力,预测2021-2023年收入为15.60亿元、27.39亿元、39.87亿元,首次覆盖给予“买入”评级,考虑公司的龙头地位,以行业一致预期均值20.8倍,2022PS为基础给21.6%的估值溢价,对应目标价160元/股。

(文章来源:大众证券报)

原文出处:http://finance.eastmoney.com/a/202201142248759918.html

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