同兴达:携手日月光布局高端封测 强强联合开辟业绩增长新赛道,最新消息

金投资讯

同兴达:携手日月光布局高端封测 强强联合开辟业绩增长新赛道
2021-10-15


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  同兴达(002845)10月14日晚间发布公告称,为满足公司战略发展需要,近日与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)签订了《项目合作框架协议》。公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司(名称暂定,以下简称“ 同兴达半导体 ”),用来实施“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”(简称“Gold Bump封测”)。

  同时,根据公司同日公布的三季度预告显示,同兴达2021年前三季度实现盈利3.2亿元-3.6亿元,同比增长87.20%-110.60%。基础每股收益1.37元/股-1.54元/股,实现了营业收入和盈利水平双向持续增长。

  昆山日月光为日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光集团”)的下属子公司。日月光集团为客户提供半导体封装、测试、电子代工制造服务,在2003年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司,并持续十多年保持同行业龙头位置。在全球封装测试产业中,拥有最完整的供应链系统。据公告显示,同兴达此次投资项目将具备COF和COG两种不同封装路线的产能,COF和COG都属于倒装芯片路线,在手机屏幕驱动IC封装中都可应用。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂。

  投资设立子公司实施先进封测项目,契合同兴达的战略发展规划,有助于公司向产业链前端领域延伸布局,开拓新的业绩增长点,从而提高公司综合竞争力,提升经营效益与盈利水平。其次封测项目与公司主营业务具有协同效应,公司主营显示模组和光学摄像模组,原材料包括驱动IC和CIS芯片。封测项目可加强与上游芯片企业联系,一定程度保障模组业务的芯片供应,同时可降低部分采购成本,增强公司盈利能力。

  此次投资选择与日月光半导体合作的原因,同兴达表示是因为日月光在全球封测市场市占率长期位居第一,具有丰富、成熟的技术和项目经验,可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。此外,在目前的业务模式下,上游驱动IC设计公司多采用Fabless 模式,将晶圆生产和封装测试等环节分别外包,而同兴达与全球主流驱动IC设计公司长期建立良好的合作关系,建成封测产线后可承接上游驱动IC设计公司拿到晶圆后的封测订单,进一步加深与上游公司合作方式。同时,同兴达本身长期与全球主流驱动IC设计厂商有大量采购驱动IC的业务往来,有较好的合作基础,满足要求的封测产线建成后有望拿到这些企业的大量订单。

  同兴达表示,此次对外投资有望实现公司产品升级和拓展公司新业务领域,提高公司核心竞争力,满足市场及客户需求,服务于公司未来发展战略需要,形成新的业绩增长驱动点。

(文章来源:证券时报网)

原文出处:http://finance.eastmoney.com/a/202110152141135095.html

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