5G芯片烽烟渐起 EUV设备为先进制程保驾护航,热点题材,股票新闻,概念股,主力资金流入

金投资讯

5G芯片烽烟渐起 EUV设备为先进制程保驾护航
2018-03-02

  消费电子板块:板块利空出尽,后续反弹值得期待,另外,板块最近也出现了不少积极变化:1)华为、OPPO等也在春节期间向供应商追加订单,产业链及板块后续有望回暖;2)MWC2018召开在即,多款旗舰机型也将如期发布,市场对消费电子板块后续创新趋势将会有更加统一的预期,后续板块创新方向及相关受益个股的成长预期会更加确定。从个股来看,“赛道”好的公司和能够持续抢占份额/品类的公司值得重点布局,新型零组件/后续BOM提升空间大的零组件公司卡位了较好的“赛道”,行业增长能够支撑公司长期增长空间,另外,能够持续突破单个零组件料号/零组件品类的公司亦拥有较好的长期逻辑。

  建议关注穿越终端销量周期的高成长白马(估值有强支撑,优先受益板块预期反转)+超跌且18年业绩确定性高增长个股(市场低估,业绩释放带来预期修复)+处于快速渗透期的新型零组件及新型终端,新型零组件包括iPhoneX初次搭载的3DsensingLCP天线无线充电双面玻璃等新方向,新终端Apple WatchAir PodsAR等处于渗透加速阶段的新硬件。关注:东山精密环旭电子合力泰欧菲科技歌尔股份大族激光立讯精密等。

  半导体板块:上周高通在美国圣地亚哥总部举办了5G技术展示会,会上宣布计划在2019年将5G基带芯片骁龙X50导入智能手机,并和全球19个手机制造商以及18个电信运营商建立了合作协议,随后,高通和三星在各自官网同时宣布,高通骁龙5G芯片将采用三星7nmLPP(Low Power Plus)EUV工艺,业界普遍认为EUV光刻工艺的应用将破除摩尔定律遇到的阻碍,三星7nmLPP EUV工艺与前一代10nm FinFET相比,除了大幅降低工艺复杂度之外,更可以在节省40%芯片面积的情况下,提升10%的性能或降低35%的功耗。我们认

  为,5G芯片的需求对于对半导体代工及上游设备行业意义重大,标的首先建议关注EUV光刻机的唯一供应商阿斯麦(NASDAQ:ASML),此外建议关注应用材料(NASDAQ:AMAT)和拉姆研究(NASDAQ:LRCX),A股方面,继续推荐国产半导体设备龙头北方华创,此外建议关注封测板块的长电科技华天科技,设计板块的兆易创新韦尔股份圣邦股份纳思达汇顶科技等。

  面板:短看18年供需弱平衡、价格微承压,长看OLED抢跑+面板、设备厂全方位崛起大机遇。结合18年供需变动,我们预计面板整体维持供过于求的弱平衡格局,价格依旧面临微弱压力。未来两三年国内将建设多条高世代线和OLED线,国内企业能参与的cell&module段新释放的需求较大,并且本土企业有就近配套优势、海外设备的拿货周期较长,为国内设备厂创造了极佳的替代机遇。

  持续看好本土面板企业崛起以及带动的设备全方位国产化机遇,关注龙头与设备厂商,建议关注联得装备精测电子京东方A、大族激光等。

  PCB板块:我们发布行业深度报告《扶摇直上,朝气蓬勃的国内PCB行业》,推荐中国大陆PCB产业链。建议重点关注国内PCB行业龙头深南电路、景旺电子依顿电子胜宏科技超声电子崇达技术等,以及覆铜板行业生益科技华正新材(高频高速项目落地)、金安国际等。

  风险因素。iPhoneX销量可能低于预期;5G进程可能低于预期;大基金二期落地时间可能低于预期;面板价格下跌幅度可能超出预期;PCB行业国产化趋势进展不及预期。

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