博通推千亿美元并购案 高通携A股小伙伴“练级”,热点题材,股票新闻,概念股,主力资金流入

博通推千亿美元并购案 高通携A股小伙伴“练级”
2017-11-07

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  美国当地时间6日上午,半导体巨头博通公布了针对高通的收购要约,计划以现金加股票的方式,按照每股70美元的价格,斥资1300亿美元(包括250亿美元负债)收购移动通讯芯片巨头高通。尽管高通表示这项要约报价低于预期并将强烈抵制,但有业内人士表示,在美国制造业再回归的大背景下,加上博通CEO Hock E.Tan一贯的疯狂收购性格,实在难以预测这项交易结果。

  其实,4G时期笑傲江湖、5G时代又最早发布芯片样片的高通,早已不仅仅是个通信公司。更为重要的是,看好中国市场的高通,已悄然携手A股的大唐电信长电科技中科创达闻泰科技等小伙伴,在产业链上纵横“练级”,向上持续加码半导体,向下转型物联网、智能终端、存储等新领域,不断提高“段位”。

  高通持续加码半导体

  在过去两三年内,高通持续通过合作、投资等方式,加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域,高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。

  近日,高通推出了业界首款5G智能手机参考设计,再次展现了其卓越的通信芯片研发和设计能力。过去20多年,走过CDMA、3G、4G,高通已经成长为世界级的高端通信芯片霸主。

  即便被罚60亿,高通对中国市场痴心不改,并在过去两三年内持续通过合作、投资等方式,加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域,高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。

  独霸高端通信芯片市场后,高通又开始窥伺中国的低端通信芯片市场。今年5月6日,大唐电信披露,公司全资子公司联芯科技及下属子公司立可芯全部股权作价7.2亿元,参与设立中外合资企业瓴盛科技,股份占比24.133%;高通则以现金对合资公司出资7.2亿元,占股份24.133%。合资公司定位为前期主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。

  与“新朋友”大唐电信相比,长电科技则是高通在中国半导体业的“老铁”。

  今年9月15日,长电科技子公司中芯长电与高通共同宣布,中芯长电已经开始高通10nm硅片超高密度凸块加工认证。这标志着中芯长电在量产28nm和14nm凸块加工后,其工艺技术进一步获得提升。资料显示,早在2015年9月,高通就联手国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、中芯国际向中芯长电合计投资2.8亿美元,帮助中芯长电加快中国第一条12吋凸块生产线的建设进度,扩大市场规模和提升先进制造能力。此前,高通就参与中国半导体先进制程研发。2015年,高通与中芯国际、华为、比利时的IMEC,共同投资设立了中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司。目前,中芯国际是长电科技间接第一大股东。

  除了半导体制造,高通还在中国接连加码晶圆生产测试、服务器芯片等领域。在今年的数博会上,中科曙光宣布与贵州华芯通半导体技术有限公司(简称“华芯通”)共建贵安超算中心。资料显示,华芯通是由贵州省政府、高通等于2016年联合设立,专注做服务器芯片。此外,高通于2016年在上海成立了高通通讯技术(上海)有限公司,涉足半导体制造测试业务。

  转型智能终端、物联网

  高通相信物联网是一个很大的增长点,将从智能手机向汽车领域拓展。汽车电子和新兴的虚拟现实(VR)市场是高通开拓的重点。高通在物联网的布局多点开花。

  跟所有的半导体公司一样,高通也在积极谋求转型,并在A股广邀小伙伴一起“玩耍”。高通中国区董事长孟璞在近期接受媒体采访时表示,高通相信物联网是一个很大的增长点,也会从智能手机向汽车领域拓展。

  在智能终端领域,高通选择了与中科创达合作。2016年2月,高通与中科创达共同出资设立了重庆创通联达智能技术公司(注册资本1873.92万元),将高通公司在移动芯片领域的优势与中科创达在智能终端操作系统领域的优势充分结合,形成芯片加操作系统的战略联盟,共同面向国内外市场拓展智能硬件业务,特别是在无人机、VR/AR、IP Camera等领域,为客户提供基于高通芯片平台的“芯片+操作系统+核心算法”的智能模块化产品或软件解决方案。

  今年10月份,高通再次加码与中科创达的合作,双方与重庆市渝北区人民政府携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室,以促进智能网联汽车产业升级和发展,助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新,为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。在虚拟现实(VR)领域,高通与国内领先的解决方案商歌尔股份合作,为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品。

  汽车电子和新兴的虚拟现实(VR)市场是高通开拓的重点。均胜电子表示,其采用高通芯片开发的无线充电系统,目前已完成了在保时捷概念车型上的研发。此前,均胜电子还通过旗下子公司普瑞和高通签署了无线电动车充电(WEVC)许可协议,扩大高通在汽车供应领域的网络。在今年6月的MWC(2017世界移动通信大会)上,吉利控股宣布与高通合作,将高通骁龙汽车平台集成在吉利的下一代信息娱乐系统中。据孟璞介绍,在全球的25个顶级汽车制造商品牌中,有12个品牌在其汽车设计中采用了高通的骁龙汽车信息娱乐平台。

  高通与国内领先的智能终端解决方案商闻泰科技合作,进军笔记本电脑领域。闻泰科技披露,公司于2016年与高通签署了战略合作协议,成为高通在笔记本电脑领域的唯一ODM战略合作伙伴,研发基于高通835芯片平台的笔记本电脑产品,预计将于2018年上半年量产上市。鉴于其与高通的战略合作,业内预计,闻泰科技很可能会是第一批拿到高通5G订单的ODM企业。

  此外,高通在物联网的布局多点开花。高通的双模物联网芯片具有出色的可靠性、足够低的功耗和非常有竞争力的成本,已与摩拜等合作在美国推广共享单车。

  【延伸阅读】

  芯片业或现千亿美元并购案:博通下血本要买高通 背后是超过10年的恩怨情仇

  商界流传着这样一句名言:“三流企业卖苦力,二流企业卖产品 ,一流企业卖专利 ,超一流企业卖标准。”芯片巨头高通(Qualcomm)和博通(Broadcom),显然都属于超一流企业。

  这两家企业在移动芯片领域可谓斗得不亦乐乎,在传出博通要收购高通的消息之后,两家企业的股价也涨得不亦乐乎。11月3日,高通股价大涨12.71%,博通大涨5.45%。

  11月6日的消息显示,博通欲以每股70美元收购高通,按此价格估算,这笔交易总价格将超过1030亿美元,其中至少以75%现金认购,官方可能会在近日公布此事。

  高通是何方神圣?究竟值不值那么多钱?

  1985年7月,高通公司在美国加利福尼亚州注册成立,并于1991年12月13日登陆美国纳斯达克市场,业务范围涵盖技术领先的3G、4G芯片组、系统软件以及开发工具和产品、技术许可的授予等。

  作为全球最大的专利许可收费公司和最大的无线通讯芯片制造商,在过去30年里,高通累积了超过13万项的专利技术,几乎所有手机厂商都离不开高通的专利授权,包括WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、LTE等技术规范在内。

  值得一提的是,手机生产厂商每销售一台智能手机,高通都会收取手机售价3%至5%之间的专利费。

  以iPhone X为例,该款产品比iPhone6 贵了300美元,在此情况下,高通可以多收每台10.5美元左右的专利授权费。苹果手机卖得越多,高通的收入就会越多。根据知名拆解公司IFixit提供的资料显示,iPhone X 采用的是高通和英特尔供应的调制解调器芯片。

  公开资料显示,1994年至今,高通公司已向全球的众多制造商提供累计超过75亿多枚芯片,高通公司赚得盆满钵满。

  不过也正因为高通收取的高额专利使用费,使得高通与苹果之间,由合作伙伴演变成对簿公堂。

  今年1月份,在美国,苹果以专利使用费争执起诉高通,要求后者赔偿约10亿美元经济损失。高通否认苹果的指控,并表示将积极应诉。随后,苹果和高通之间的诉讼战,又燃烧到我国。诉讼的主要理由都是高通滥用市场支配地位,垄断无线芯片市场。

  除了苹果和高通打官司外,近年来,高通还面临来自中国大陆、中国台湾、韩国等地的法律诉讼。

  在2G时代,欧洲标准的GSM和美国标准的CDMA同时运用在了移动通信网络上,到了3G、4G时代,由高通制定的CDMA则在全球移动通信网络中占据主要市场地位。

  在即将到来的5G时代,高通也和华为、英特尔等正面开战。今年10月17日,高通宣布基于移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接,其芯片组的速度达到每秒1GB.

  市场研究机构CCS Insight预计,2021年5G智能手机销量将达到3亿台,将占到全球智能手机总销量的15%左右。

  高通工程技术副总裁范明熙博士在接受媒体采访时曾表示,2035年全球5G价值链将达到3.5万亿美元产出,中国5G价值链将创造9840亿美元产出。

  博通收购高通是“蛇吞象”吗?

  博通公司老板Hock Tan近日成为美国总统川普在白宫的座上宾后,市场便有消息传出博通要收购高通。Hock Tan 出生于马来西亚,曾就读于麻省理工学院和哈佛大学。1994年跳槽到芯片制造商ICS后最终晋升为首席执行官。他促成交易的能力,让他与KKR和银湖资本等在内的顶级私募建立了良好关系。

  根据IC insight 数据显示,2016年全球20大半导体芯片销售企业中,博通公司排名第五,较2015年排名上升1位,仅次于英特尔、三星、台积电和高通。

  被业内视为“并购狂人”的博通,去年11月宣布斥资60亿美元收购博科公司(Brocade)的交易目前仍未获得批准。在2015年5月28日,博通将Avago Technologies Limited收为公司子公司,原来的博通于2016年2月1日从纳斯达克退市。也就是说,1991年成立的博通已经在2016年宣告结束,现在的博通,实际上是收购了原来的博通、又保留这个字号的芯片公司Avago.

  通过不断并购扩大公司影响力,是博通过去十余年以来常用的手段。根据开普乐研究院的数据显示,2001年以来,博通在以色列的半导体和光通信行业并购金额总共耗费了18.5亿美元。

  博通与高通结怨已超过十年

  商场如战场,只有永远的利益,没有永远的朋友。眼下博通想要收购高通,但两家公司之间对簿公堂的历史,却可以追溯到12年以前。

  2005年5月,博通一口气状告高通侵犯其10项专利,这些专利主要有关于无线、有线通信技术等。此外,博通还向美国国际贸易委员会做出投诉,称高通正在从国外商家手中进口侵犯了博通专利的产品,并要求国际贸易委员会禁止高通再使用这些产品。

  2005年10月,高通向位于美国南加州的地方法庭起诉博通侵犯了其两项专利,涉及图像压缩技术及视频编码解码技术。

  2007年6月,美国国际贸易委员会禁止了基于高通微芯片的手机模板出口。他们发现高通微芯片侵犯了博通拥有的专利。博通也在美国法院提出了对于这个问题的诉讼。

  2009年4月27日,高通与博通联合宣布,双方已经就专利纠纷达成和解,并签署了为期多年的专利授权协议。高通在声明中指出,两家公司将互相为对方提供专利许可,并保证不再互相起诉,8.91亿美元的现金赔偿分4年向博通支付。

  至于被视为“并购狂人”的博通,最终能否成功并购高通,值得后续持续关注。(来源:证券时报网)

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