深南电路:中报业绩亮眼 产能继续释放,深南电A最新消息

《深南电A(000037)》

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深南电路:中报业绩亮眼 产能继续释放
2019-09-06

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  近期,深南电路发布了2019年中报,业绩亮眼。报告显示,公司2019年上半年实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%。本次公司收入增长主要由于通信、服务器等领域PCB需求拉动以及新建产能的释放。

  深南电路是国内数通和通信PCB龙头,公司看准行业机会的到来,自2018年开始进行扩产,涉及PCB和封装基板两大产品,目前产能正逐步释放。从需求角度来看,当前国内5G建设才刚开始,5G技术变革带来的PCB需求也才刚开始释放,未来1-2年的需求不愁。在这一过程中,公司将深度受益,业绩有望持续上升。

  半年报业绩亮眼 5G需求开始放量

  2019年8月10日,深南电路公布了2019年上半年业绩报告,上半年公司实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%。其中,二季度单季实现营业收入26.29亿元,同比增长49.16%,环比增长21.54%,实现归母净利润2.84亿元,同比增长74.09%,环比增长51.87%。从环比数据来看,公司利润正加速增长,原因则主要是5G产品需求的放量。

  深南电路的主要业务包括印制电路板(PCB)、封装基板、电子装联三项,三者营收占公司整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。

  分业务来看,上半年PCB业务实现收入35.28亿元,同比增长53.44%,收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。2019年上半年,公司5G通信PCB产品由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升。一季度公司PCB出货中5G占比仅有10%左右,到二季度时已提高至20%。而5G产品由于单位价值量高,利润率较4G产品高,拉动公司整体盈利能力提升。二季度公司整体净利率为10.83%,比一季度环比提升了2.20个百分点。另外,上半年,4G通信PCB产品需求仍保持稳定,相比去年同期仍有较好的增长,这也是在5G需求未全面放量之前公司业绩增长的有力支撑。

  封装基板业务方面,上半年实现主营业务收入5.01亿元,同比增长29.70%,其中,微机电系统(MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品。中报中公司称其制造的硅麦克风微机电系统封装基板(MEMS-MIC)已经大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率已经超过30%,若此产品能导入华为手机产业链,相信在全球市场的份额会更上一层楼,并为公司贡献可观的业绩。笔者也在采访提纲中针对“公司MEMS-MIC产品与竞争对手相比优势体现在哪里?是否有望进入华为产业链?”等问题进行了提问,不过截止发稿还未得到公司的回复。

  另外,电子装联业务也收获了可观性的增长,上半年实现主营业务收入5.70亿元,同比增长42.96%,业务增长也是来自通信领域产品的需求增加。

  产能继续释放封装基板毛利下滑

  深南电路把握行业发展趋势,基于对全球PCB产能向中国大陆转移以及5G带来工控、医疗、汽车电子PCB需求爆发的预判,公司于2017年底上市募资扩张产能,募投项目包括无锡半导体高端高密IC载板产品制造项目、南京数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目。之后,为适应下游技术发展,公司又在南通投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。

  市场对于深南电路的扩产项目建设以及产能爬坡情况极为关注,2020年开始5G就要进入建设高峰期,届时订单快速释放,限制公司业绩增长将不是需求而是产能是否跟得上。

  根据公司披露的信息,公司募投项目南通数通一期已于2018年下半年投产,目前产能爬坡已基本结束,产能利用率处于较高水平,产能规模达到45万平米/年左右,2019年上半年贡献营业收入约5.05亿元。公司目前PCB产能合计为150万平米/年左右,分布在深圳龙岗、无锡以及南通一期项目。

  关于南通二期项目,为支撑项目建设,公司于2019年4月推出可转换公司债券方案预案,拟公开募集不超过15.20亿资金,用于二期工厂项目投建及补充流动资金。该可转换公司债券方案申请已获证监会受理,但是由于受瑞华会计师事务所被调查牵连,公司可转债发行中止。市场投资者也担心南通数通二期项目建设受到影响,对此,公司表示南通数通二期项目已使用自有资金建设,不受影响,并称公司已向中国证监会提交了恢复审查的申请。同时,公司预计该项目将于2020年三季度投产,达产后预计实现年均销售收入15.11亿元,实现年均利润2.99亿元,建成投产后将拉动公司业绩增长。不过,关于该项目的产能具体数量公司一直未披露,笔者在采访提纲中也有此疑问,但并未得到回答。

  至于无锡的半导体高端高密IC载板产品制造项目,主要面向存储类封装基板产品,已于2019年6月连线试生产,达产后预计可新增60万平米/年产能,届时公司封装基板产能将达到80万平米/年。关于产能爬坡情况,公司表示目前已有部分客户完成认证,但由于封装基板的工艺难度、技术门槛和客户要求更高,爬坡时间也较PCB工厂长。上半年封装基板业务的营收增速相对PCB产品偏低,相信随着新增产能的逐步释放,下半年封装基板收入增速有望超过上半年。不过盈利上却不一定了,根据中报信息,上半年公司PCB、电子装联业务的毛利率分别较上年同期提高0.57%、2.5%,但封装基板业务的毛利率却比上年同期下滑了1.22%。

  公司封装基板业务毛利率下滑是短期现象还是长期趋势呢?上半年突然下滑的原因是什么?未来新厂建成后,基板业务的毛利率是否会继续下滑呢?当然,笔者的这些疑问也并没有得到回答。


(文章来源:股市动态分析)

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