PCB景气度走高 布局行业细分龙头,深南电A最新消息

《深南电A(000037)》

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PCB景气度走高 布局行业细分龙头
2019-08-14

  全球PCB(Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,是重要的电子部件。)产值目前约为635亿美金,同时中国大陆具备超过50%的产值占比,且此比例随着内资厂成长会继续上升。国盛证券分析师郑震湘认为,5G时代的到来更是帮助中国PCB行业快速成长。郑震湘看好接下来5G建设、消费电子以及汽车电子等多方面在5G拉动下的PCB新行情。

  总体上看,5G产业的发展对PCB行业景气度将明显提升。首先,从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1倍-1.5倍,同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元,是过往4G基站所用的约3倍。5G用PCB的价高量多的组合,势必会将给5G用PCB的市场带来新驱动力。此外,5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大,对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC和SLP渗透率继续提高。最后,5G建设加速落地,对应车联网建设发展也有望加快进程,未来将极大程度上提升汽车电子化程度,预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。个股方面,投资者可关注鹏鼎控股生益科技深南电路、沪电股份东山精密兴森科技景旺电子弘信电子等行业细分龙头。

  鹏鼎控股(002938) 产品量价齐升

  鹏鼎控股进入PCB行业较竞争对手晚,但发展迅速,一路赶超我国台湾企业和日韩企业,在2017年以35.9亿美元营收超越日本旗胜成为全球最大的PCB厂商。

  西南证券表示,恰逢智能手机爆发,苹果引领行业创新,手机软板单机价值从10美金逐渐提升至40美金,并且还在持续提升。公司聚焦于软板,逐渐成为苹果的第一大软板供应商,并且份额还在持续提升。以手机为核心的消费电子有望在5G时代迎来重大革新,软板市场规模高达千亿人民币,足以支撑公司长远发展。公司是国内最早实现智能化工厂的公司之一,实现加工效率和良率双升,并能有效应对潜在的劳动力成本上升冲击。随着5G时代来临,智能手机出货量和单机ASP有望加速回升,公司产品迎来量价齐升,未来三年公司收入增速复合增长率为24.3%,业绩复合增长率为31.4%,显著优于行业。

  生益科技(600183) 业绩增长稳定

  生益科技2019年二季度实现营业收入32.38亿元,同比增长8.62%;实现归母净利润3.79亿元,同比增长33.84%。公司上半年净利率达到10.53%,同比提升0.82%,实现营收和净利润的大突破。

  东方财富证券表示,公司在高频CCL布局多年,基站天线CCL、毫米波雷达CCL产品已实现批量出货,其中基站端通过了华为、康普等高端客户认证,公司的毫米波雷达高频 CCL 产品在 2016 年就已实现出货,产品性能足以与国外大厂高端产品竞争。公司年产150万平方米高频CCL的一期项目已于今年3月试产,预计一年时间满产。随着国内5G建设的加速,公司作为5G基站核心上游原材料供应商将充分受益于行业的增长。公司作为国内覆铜板龙头,随着上游原材料价格的稳定和产品结构的改善,业绩有望稳定增长。

  深南电路(002916) 受益国产进程

  深南电路产品定位于中高端市场,产品应用以通信设备为核心。随着5G时代来临,PCB的技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强,平安证券预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利,助力公司业绩增长。

  平安证券表示,公司产品涵盖储存芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板,并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺。中美贸易摩擦升级后,预计我国对集成电路的扶持力度也将加码。随着5G时代来临,通信PCB迎来量价齐升阶段,同时技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上,龙头地位毋庸置疑,将持续受益国产进程。

  沪电股份(002463) 成长空间广阔

  2019年半年度业绩预告显示,沪电股份归属于上市公司股东的净利润4.4 亿 -5 亿元 , 同比增长123.86%-154.39%。广发证券表示,5G基站向高频段发展,基站数量将显著提高,预测5G基站总数将超过500万座,基站AAUPCB面积约为4G时代RRUPCB面积的4.5倍。预测5G时代国内5G基站AAUPCB的市场空间为255亿元,约为4G时代的6倍,建设高峰期的市场规模达到60亿元。

  如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求,以及小基站和剩余部分4G基站的建设,则用量将更大。广发证券表示,公司作为通讯PCB龙头企业,2018年受通讯下游需求拉动,公司产能利用率提升,产品结构改善,毛利率回升明显,净利润大幅增长。公司耕耘通讯PCB行业多年,未来将深度受益5GPCB下游需求成长,看好公司短期业绩弹性及长期成长空间。

  兴森科技(002436) 盈利能力改善

  兴森科技成立之初以PCB样板为主,上市之后,积极扩展业务线,目前已形成PCB、半导体和军品三大主业。光大证券表示,我国在成本、熟练工人、产业配套等多方面均具有优势,使得全球PCB产业不断向我国转移。IC载板主要用于半导体芯片的封装,具有技术难度高的特点。日、韩以及我国台湾厂商凭借发达的半导体产业,目前在IC载板领域占据垄断地位,我国大陆厂商亟待突破IC载板行业。

  公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,在通信领域拥有深厚的客户关系,有望受益5G的研发带来的样板需求。公司6年前进入IC载板领域,但由于难度较大,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过6年的积累,目前公司IC载板项目正在不断好转,盈利能力改善明显。

  景旺电子(603228) 净利增速喜人

  景旺电子产品种类齐全,有利于为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司2011年到2018年净利润复合年平均增长率为34.09%,公司打造自动化智能工厂,毛利率一直保持在30%以上,净利率一直保持在15%以上,均处于行业前列。随着PCB产能向中国转移及下游应用增长,公司未来3年净利润复合平均增长率有望达到26.49%。

  浙商证券认为,未来5年中国PCB产值复合增长率高于全球PCB复合增长率,并且全球PCB产能逐步向中国转移;到2023年,中国PCB产值市场份额将达到54.3%。未来中国PCB成长的路径来自三个方面:一是5G通信部署引领下游应用增长;二是PCB产能向中国转移;三是外资PCB产能向中国PCB企业转移。公司为内资PCB领先企业,并处于产能扩张期,看好公司盈利能力以及未来的成长空间。

(文章来源:金融投资报)

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