深南电路:5G+半导体国产化趋势加速 国内PCB龙头乘风而起,深南电A最新消息

《深南电A(000037)》

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深南电路:5G+半导体国产化趋势加速 国内PCB龙头乘风而起
2018-12-14


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  国内PCB行业龙头,首次覆盖,给予“推荐”评级:

  深南电路作为国内PCB龙头企业,拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务,并形成独特的“3-In-One”业务布局,协同作用明显。公司PCB产品应用以通信设备为核心,并积极开发5G无线通信基站用产品,不断扩大PCB和封装基板产能,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,公司将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元,对应2018-2020年EPS分别为2.18/2.87/3.81元,当前股价对应2018-2020年PE分别为34/26/20倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。

  5G时代即将来临,国内PCB行业龙头乘风而起:

  根据工信部总体部署,中国5G网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G基站建设将拉动对PCB的需求显著提升,加上5G终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展,对PCB需求将会持续增长。根据Prismark统计数据,2017年中国PCB行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%,预计到2022年中国PCB产值将达到356.9亿美元,2017-2022年复合增速为3.7%。公司PCB产品下游主要以通信设备客户为主,前五大客户占该产品总销售比例为48.65%。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极配合客户开发5G无线通信基站用PCB产品,拥有中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将会充分受益于5G时代的来临。

  半导体国产化趋势加速,公司IC载板国产替代迎良机:

  公司IC载板主要面向高端封装,是目前封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI统计,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主,呈现“三足鼎立”局面,CR10高达81.98%。目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产,且整体市占率不足2%,国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势,公司IC载板迎来发展良机,充分享受进口替代红利。

  风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。

(文章来源:新时代证券)

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