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深科技:加快推进公司智能工厂建设
2019-09-03

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  “改革创新发展沟通互信共赢 ——2019年深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日”今日在深圳举行。在活动上,深科技(000021)董事会秘书李丽杰表示,公司在保持现有电子产品制造服务竞争优势的基础上,加大力度布局集成电路半导体封测和新能源汽车电子战略新兴产业,进一步加快产业链横向纵向的整合,向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。

  同时,在自有自动化设备业务的支持下,加快推进公司智能工厂的建设,继续保持行业领先的生产制造能力,强化电子产品制造核心竞争力;继续深化与重要客户的战略合作伙伴关系,以更好的产品品质和服务,成为值得依赖并受人尊敬的企业。公司将不断加强数据和管理系统的IT化,为实现公司产业转型升级,提升智能制造水平,提升公司整体运营效率奠定基础。


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