深科技最新消息,“天罡芯片”横空出世 叠加5G手机的强预期加持 产业链再打鸡血,000021最新新闻

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“天罡芯片”横空出世 叠加5G手机的强预期加持 产业链再打鸡血
2019-01-26

  讯,1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。此外,华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

  1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。此外,华为高管还在会上表示,公司已出货超过25000个5G基站。华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。

  1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。

  据悉,截至2018年12月,华为已经获得25个5G商用合同,并与全球50多个商业伙伴签署合作协议,5G基站商用发货数量也已经超过10,000个。2019年上半年,华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机,并将在2019年下半年实现规模商用。今天华为在5G领域再次宣布重磅成果,进一步显示了其在5G领域的领先地位,有望进一步催热相关行情。

  相关公司方面,据主题库(xuangubao.cn)华为产业链、国产芯片板块显示,

  跃岭股份(002725):公司参股公司中科光芯打造光通讯领域的“中国光芯”,布局5G基站用光芯片,型号为25G1310nm DFB,目前已在多家客户小批量送样。

  亚光科技(300123):公司在互动平台表示,子公司瑞芯微用于5G通信的毫米波功率放大器研制成功,GaN功率放大器成功小批量量产,民用5G芯片研发取得进一步发展。

  光迅科技(002281):公司主营宽带网络核心光电子芯片与器件。5G时代基站侧必须用光介入,预计光模块的使用量将是以前的6到7倍。

  海特高新(002023):公司在互动平台表示,旗下海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制,产品主要面向5G、物联网等高端芯片市场。

  深科技(000021):公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,公司在2017年华为手机招标中取得了最大标的,供货量有望增长70%左右,主要代工华为高端智能手机及海外智能手机。

  诚迈科技(300598):公司主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务,与华为有着长期稳定的多方面合作关系,并在去年发布了HiKey960开发板,该款产品主要针对软件技术开发人群。

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